在iSuppli公布的2007年第一季度无线半导体产品供应商营业收入排名上，高通公司首次取代德州仪器公司（TI）成为了全球最大的无线芯片供应商。而前不久，在iSuppli评出的2007年第二季度十大半导体厂商中，高通公司更作为唯一一家无生产线模式（Fabless）厂商首次跻身十强！

　　高通公司在半导体行业的喜人成绩来源于其手机芯片业务的持续发展。截至2007年6月底，高通基于CDMA的MSM芯片保持了连续8个季度的出货量增长，其中UMTS芯片比上年同期增长127%。作为高通的芯片部门，高通CDMA技术集团（QCT）在公司内部负责所有IC开发以及相关的软件和协议栈开发。事实上，它已经在不到十年的时间里，从一个简单的ASIC部门发展成为了可谓全球最大通信半导体公司的核心产品部门。这一成功的背后值得探究，除了其卓越的技术和精明的经营之道，在商业模式方面的创新真正支撑了这种跨越式的发展。

　　虚拟“联盟”带来强大动力

　　作为全球最大的无生产线半导体厂商，高通迈进半导体十大其实代表了整个半导体行业的发展趋势：无生产线－代工模式的崛起、以及IDM的势微。IDM是指从芯片设计、生产制造、到封装测试等各环节全线包揽的模式；而在无生产线－代工模式下，无生产线厂商专注于技术创新和设计、代工厂商只专注于芯片制造环节而不推出自己的产品。

　　生产的外包原本是一种成本优化的策略，现在已经成了高通的战略优势。随着“集成”的盛行，这一模式帮助半导体厂商规避了在生产线规模及高昂投入方面的风险（维持一个半导体生产厂至少需要40到60亿美元的巨大投入），也避开了半导体市场发展的周期性，并让高通可更多地专注于自己在设计方面的核心优势。如今无生产线模式步入鼎盛时代，高通在收入和利润方面都是世界第一的半导体无生产线模式公司，而台积电等代工厂的工艺设计水平通过多年的代工磨练之后已经与IDM厂商不相上下。因而不难解释IDM的典型代表德州仪器也在今年宣布放弃独立开发45纳米以及更小规格的数字工艺技术，转而与代工厂一起合作。

　　在这样的基础上，高通再次进行了创新和改革，率先提出了IFM模式（集成的无生产线模式），以期把无生产线模式推向更高的水平。“集成的无生产线模式”要求无生产线的设计公司与EDA（半导体电子设计自动化）、代工厂商和封装/测试公司紧密合作，以各自的技术专长共同推动生产和设计的一体化，它的主要目标是为半导体开发领域的各方之间建立紧密的技术接口，从而提高效率、降低成本并缩短新品上市时间。这样一种类似虚拟“联盟”的紧密协作关系让无生产线厂商取了IDM模式之所长，从而可以和英特尔、德州仪器等厂商直接竞争；也让产业链上的其它环节更有能力规避风险，更加灵活，否则半导体产品长达60至120天的成熟周期将无法应对目前日新月异的消费者市场。

　　现在，虚拟“联盟”已经将高通公司的技术优势明显地展示了出来。尽管无生产线厂商的产品上市速度在130纳米、90纳米芯片时代远远落后于IDM大厂，如今专注于IFM模式已经将高通推向了尖端工艺的最前沿。2007年8月1日，高通公司宣布实现了半导体制造发展的里程碑式进步——首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计；而此前不久，使用高通65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。

嗯，香港有两“李”，都是大人物，一个李嘉诚，一个是李兆基。把老李的话拿出来和大家分享

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